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锡球自动焊接机
  激光锡球焊接机采用多轴智能平台,配合高精度CCD定位及监控系统,
对电子件及其他精密件进行焊接,喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接,
焊接精度更高,对于一些敏感性或者软板连接区域,能有效的保证焊接精
度及焊接效果避免灼伤,采用光纤激光器,光斑小精度高误差范围在±10
μm,锡球使用范围:40μm-760μm。
设备特点:
采用9轴工作平台,适用于多种电子件及敏感性高的元器件
采用锡球焊接,保证受热区域控制
锡球是采用无铅无松香非接触是焊接,焊接部分无残留,免于清洗
CCD定位精度高,对于微小性产品也可以准确焊接
生产效率高,可达到3颗球/1S的速率
焊接中激光不会跟产品直接接触,避免对产品造成烧伤损坏现象
不会在焊接中产生的静电威胁
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